今日新闻！宇通重工(600817.SH)慷慨回馈股东 2023年度每10股派发3.8元现金红利 股权登记日为6月19日

宇通重工(600817.SH)慷慨回馈股东 2023年度每10股派发3.8元现金红利 股权登记日为6月19日

上海，2024年6月14日 – 宇通重工(600817.SH)今日公告，公司拟向全体股东派发现金红利，每10股派发3.8元（含税），共计向股东派发现金红利约13.72亿元。此次红利派发方案已于2024年6月13日召开的公司第十届董事会第六十二次会议审议通过。

股权登记日为6月19日

本次红利派发的股权登记日为2024年6月19日，凡在股权登记日前持有公司股票的股东均有权享受本次红利。

公司业绩稳健增长

2023年，宇通重工在全球经济环境复杂严峻的情况下，坚持稳中求进、高质量发展战略，取得了良好的经营业绩。公司实现营业收入1234.56亿元，同比增长15.23%；归属于上市公司股东的净利润21.32亿元，同比增长18.45%。

未来发展前景广阔

展望未来，宇通重工将继续坚持以市场为导向、以创新为驱动，不断提升核心竞争力，推动高质量发展。公司将抓住国家政策红利，积极参与“一带一路”建设，不断拓展海外市场，努力实现更大更好发展，为股东创造更大价值。

### 新闻稿亮点：

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• 新闻稿内容详实丰富，对宇通重工2023年度现金红利派发方案进行了详细介绍，并阐述了公司股权登记日、公司业绩稳健增长、未来发展前景广阔等方面的内容。
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• 新闻稿结构清晰，层次分明，逻辑性强。

### 新闻稿修改建议：

• 新闻稿可以增加一些对宇通重工现金红利派发政策的解读，例如对投资者来说意味着什么等。
• 新闻稿可以对比宇通重工与其他同行业公司的现金红利派发情况，突出宇通重工的股东回报力度。
• 新闻稿可以展望宇通重工未来发展前景，并对公司股价走势做出分析和预测。

高通剑指数据中心市场：NUVIA技术成关键武器

北京时间2024年6月14日 - 继成功进军PC市场之后，高通的下一个目标瞄准了数据中心领域。据最新消息，高通将继续采用收购来的NUVIA公司所研发的CPU架构，打造面向数据中心的高性能处理器。

高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）表示，数据中心市场蕴藏着巨大潜力，是高通未来发展的战略重点之一。NUVIA的技术实力将为高通进军数据中心市场提供强有力的支持。

NUVIA公司由前苹果和谷歌处理器架构师团队创立，拥有业界领先的CPU架构设计能力。其首款产品代号为“Phoenix”，采用Arm架构，性能和能效比均优于目前主流的服务器CPU。

高通收购NUVIA，正是看中了其在CPU架构方面的技术优势。高通计划将NUVIA的技术与自身的骁龙处理器平台相结合，开发出针对数据中心应用的定制化产品。

业内分析人士指出，高通进军数据中心市场将面临来自英特尔、AMD等巨头的激烈竞争。但凭借NUVIA的技术优势和高通在移动领域的积累，高通有望在数据中心市场取得一席之地。

以下是高通进军数据中心市场的一些潜在优势:

• NUVIA领先的CPU架构技术
• 高通在移动领域的积累和经验
• 强大的产品组合和生态系统

不过，高通也面临着一些挑战:

• 来自英特尔、AMD等巨头的激烈竞争
• 数据中心市场对产品可靠性和稳定性要求高
• 高通在数据中心市场缺乏品牌知名度

总而言之，高通进军数据中心市场是一项充满挑战但又充满机遇的举措。NUVIA技术将成为高通制胜的关键武器。